口腔医学研究

作者：尹路, 郑燕芬

单位：1. 厦门医学院附属口腔医院口腔修复科 福建 厦门 361003;2. 厦门医学院附属口腔医院口腔黏膜科 福建 厦门 361003

关键词：贴面,二硅酸锂玻璃陶瓷,粘接强度,牙体预备,断裂模式,

基金：厦门市科技局科技惠民项目(编号:3502Z20174025);厦门医学院课题资助项目(编号:2017001)

目的: 通过对比前牙基牙预备与不预备后铸瓷贴面的断裂模式,分析其长期成功率。方法: 30例上颌中切牙按照预备方式随机分为3组:A组为全牙面预备,B组为全牙面预备并且抛光车针抛光,C组为不预备,仅用抛光车针抛光。将全瓷贴面(IPS e.max)硅烷化处理后用全瓷粘结剂粘合在处理后的牙面上,分别对每组试件进行剪切力测试,断裂模式采用实体显微镜观察。结果: C组的剪切力值最高,C组与B组的剪切力值有统计学差异(P<0.05)。A组与C组无差异(P>0.05),A组与B组也无差异(P>0.05)。粘接破坏多于内聚破坏。结论: 根据本研究分析未预备前牙超薄瓷贴面的断裂模式结果得出:未预备基牙瓷贴面修复适用于磨损、咬合创伤或磨耗,同时也适用于患者拒绝牙体预备等情况。

来源：2019年第4期

《口腔医学研究》期刊编辑部

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